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格力“造芯”:MCU、AIoT SoC、SiC全布局

发布时间:2024-12-23 17:40:10来源: 15210273549
12月17日晚间,格力电器发布相关视频,公布了碳化硅芯片工厂建设进展。格力电器董事长兼总裁董明珠表示,我们芯片成功啦。从自主研发、自主设计、自主制造、到整个全产业链已经完成。
 
为解决芯片卡脖子问题,格力投资近百亿建设碳化硅芯片智能制造基地,从2022年12月打桩到2023年10月设备移入,创造了最快半导体厂通线速度。该工厂是全球第二座、亚洲第一座全自第三代半导体(碳化硅)芯片工厂。关键核心工艺国产化设备导入率超过70%,同时引入人工智能和大数据,成为全球首个导入全自动缺陷检测方案的碳化硅芯片制造工厂。
 
据此前消息,该项目总用地面积约为20万平方米,施工周期为12个月,将新建3座厂房及其配套建筑设施,其中生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线,生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线,生产厂房3作为二期预留工程。
 
预计项目建成后,将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,并打造电子器件、封测一体化SiC生产线,为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。
 
格力造芯始于2018年。当年8月格力电器正式成立了珠海零边界集成电路有限公司,注册资本高达10亿元。
 
零边界主要从事集成电路及半导体产品的研发与销售,业务由单一的定制化研发设计发展成为专注于工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场销售为一体的综合性服务供应商。
 
零边界设计研发的EM32系列、EAI系列芯片产品通过ESD第三方权威检测及格力电器总公司内部多环节检测,可靠性指标达到业界领先水平;经过大规模量产及使用,不良率低于10ppm,达到同类进口芯片的同等水平。2019年10月,格力自主研发芯片出货量突破1000万颗,截止2020年底,零边界芯片的出货量累计达到3800万颗, 2021年底出货量累计超7200万颗,2022年底出货量累计逾越1亿颗,实现年均出货量达3600万颗。
 
格芯电器在财报中指出,公司已开发了包括 MCU、AIoT SoC 和功率半导体等系列产品。32 位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、 线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用,年用量超过3,000万颗,可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域。
 

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