今年10月24日，OPPO发布了OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro，全球首批搭载联发科天玑9400芯片。而近日，CNMO注意到，有博主透露，OPPO目前已经采购了高通骁龙8s至尊版移动平台和天玑的新款次旗舰芯片（疑似天玑9350，定位类似高通骁龙8s至尊版），其中天玑的新款次旗舰芯片大概率还是OPPO首发。
据透露，高通骁龙8s至尊版移动平台和天玑的新款次旗舰芯片将出现在OPPO两大子品牌的新机上，即一加和realme真我，具体型号暂不确定，两大子品牌将在第二季度发力。
一加将于12月26日举办新品发布会，发布一加Ace 5及一加Ace 5 Pro，搭载高通骁龙8 Gen 3及高通骁龙8 Elite移动平台。据一加Ace 3系列推测，一加Ace 5系列还有一款一加Ace 5V，可能搭载联发科的天玑芯片，内置7000mAh电池，预计2025年上半年问世。
realme真我刚在12月11日发布了真我Neo 7，首发与宁德新能源合作打造的7000mAh电池。预计在2025年，真我将继续推进大电池战略，或将发布8000mAh的超大电池常规旗舰，中端和中低端产品也将应用更大容量的电池。