联发科新一代次旗舰SOC（准确来说应该是中端SOC）天玑8400即将在12月23日发布，这款处理器将会取代存在感不高的天玑8300成为中低端性能机的选择之一。
根据目前的消息，该处理器的定位会低于骁龙8 Gen 3，所搭载的机型将会主要分布于1500-2000元这个价位段，那么关于这款处理器都有哪些值得我们关注的点？他的性能表现究竟如何呢？可以达到什么水平？本文我们就来做一个详细的综述。
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架构解读：对比前代全方位提升
我们先来对比一下天玑8300，首先，天玑8400依旧沿用了台积电的4nm工艺，并未升级到3nm节点工艺，因为台积电3nm工艺实在是太贵了，对于一款主打中端市场的芯片来说，实在是难以承受。
除了工艺，天玑8400相比天玑8300在架构端可谓是全方位的进步，我来给大家做一个汇总：
1、CPU采用和旗舰完全一致的“全大核”设计，八颗CPU核心均为Cortex最新的Cortex A725核心微架构，这在中端处理器上还真是头一遭。
2、GPU也全面升级，用上了最新的ARM G720，核心数量相比G615也增加了1个，架构和规模全部升级，不过频率小幅降低0.1Ghz，架构升级，频率降级，能效比自然会有所提升。
3、缓存规格目前暂时不清楚，不过大概率会有所提升（但是提升幅度也不会很大）。
4、核心频率方面相比前一代都有略微的下修，对于峰值性能会有一定的影响，但是也有利于降低芯片的功耗。
说完了架构的变化，我们来着重对天玑8400的性能做一个预测：
CPU单核：预计提升20%
单核性能提升幅度方面，天玑8400主要靠的就是核心架构的升级，从前代的Cortex A715升级为Cortex A725，算是隔代升级了。
根据ARM的官方文档来看，Cortex A725相比A720在性能端的提升幅度达到35%（A720相比A715在性能端并无提升），不过大家需要注意，这是建立在3nm工艺的前提下（A725本身就是专为3nm而生的架构），那么考虑到天玑8400仅仅只采用了4nm工艺且频率相比前代还要低一些，其综合提升幅度预计会在20%%左右，那么这个单核性能大概是个什么水平？给大家做了个参考图，如下所示：
总体来说，天玑8400的CPU单核性能预计会勉强达到骁龙8 Gen 2的水平，比骁龙8 Gen 3肯定还是要弱不少，毕竟他是没有配备超大核的，在单核性能方面自然就非常吃亏了，和目前主流旗舰SOC肯定是没得比了，相比自家老大哥的差距还是相当明显。
CPU多核：预计提升50-60%
由于采用了全大核的设计，并且频率设定也比较激进，天玑8400的CPU多核性能预计会迎来一个大踏步的进步。
其具体的性能提升幅度我们可以直接参考天玑9200到天玑9300的CPU多核性能的提升幅度，因为同样是从1+3+4四大四小的架构升级为1+3+4全大核设计，那一代天玑9400的CPU多核性能可是直接提升了63%。
那么天玑8400这次的CPU多核性能提升幅度预计也会维持在50%左右，这将会成为天玑8400这颗SOC最重要的卖点之一，那么其CPU多核性能在目前手机芯片行业是个什么水平呢？同样给大家做了一张预测图，如下图所示：