12月14日，知名爆料人士数码闲聊站发文透露，联发科的新款中高端手机SoC天玑8400的游戏能效表现不错，联发科方面表示能硬钢高通骁龙8 Gen 3移动平台，不过实际上仍有一定差距，正式发布时间为12月23日。
REDMI Turbo 3
设计方面，天玑8400采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。
据此前爆料，联发科天玑8400预计将由REDMI Turbo 4全球首发，这也是REDMI Turbo系列的第二款机型。此前，REDMI品牌总经理曾暗示该机将在12月亮相。而此次的爆料显示，REDMI可能在12月底开始预热REDMI Turbo 4，正式发布时间仍然在元旦节之后。
此外，数码闲聊站透露，REDMI Turbo 4的电池容量是该品牌最大。而目前REDMI电池容量最大的机型为REDMI K80标准版，该机于11月底发布，电池容量6550mAh。由此推出，REDMI Turbo 4的电池可能最低也在6600mAh左右，甚至可能接近7000mAh。