今年，手机芯片全面进入3nm时代，iPhone16系列全系搭载基于台积电3nm工艺的A18芯片，骁龙8至尊版、天玑9400同样采用3nm工艺。
对于先进工艺，台积电一直在根据自己的研发和生产进度来迭代。3nm工艺已经成熟，接下来就要向2nm工艺的量产发起冲击了。
近期供应链方面的消息称，台积电已经在进行2nm工艺的试产，良品率达到了60%，超过了台积电的预期。因为这还只是试产，进入到小规模和大规模量产后，良品率会更高。
此前的报道显示，台积电在2023年为苹果代工iPhone15 Pro系列搭载的A17芯片时，其3nm工艺的良品率在70%-80%。
据台积电的数据，和3nm工艺相比，2nm工艺可以将性能提高10-15%左右。而且在同等性能下，2nm的功耗会比3nm降低30%之多。
这是因为在2nm工艺上，台积电采用了全新的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构，和传统的FinFET架构相比，GAA可以在性能和功耗上实现显著提升。
按照计划，台积电的2nm工艺，将在2025年下半年进行规模化量产。所以iPhone 17系列是无缘2nm工艺了，台积电2nm工艺的首发，会交给2026年的iPhone 18 Pro系列。
台积电代工的3nm芯片，要比4nm贵得多，这也是为什么手机厂商搭载骁龙8至尊版和天玑9400芯片的旗舰手机，集体涨价了。
台积电2nm工艺会更贵，有消息称2nm芯片的成本，达到了4nm的两倍左右。每片晶圆的价格高达30000美元，成本在2nm（20000美元）的基础上再度飙涨50%。在市场应用的初期，恐怕是only Apple can afford。
届时可能又会出现类似2023年的情况：当时只有A17 Pro使用的是3nm工艺，骁龙8Gen3和天玑9300，都继续使用4nm工艺。
之前台积电董事长魏哲家信心满满的表示：客户对于2nm工艺的询问要多于3nm，看起来2nm工艺更受客户的欢迎。2nm工艺不但能复制3nm工艺的成功，甚至有超越的势头。未来五年内，台积电有望实现连续和健康的增长。
2026见！台积电试产2nm工艺后发现良品率超预期，良品率达到了60%，预计明年下半年量产。2nm工艺的成本是4nm的2倍，也就是在3nm的基础上再度飙涨50%，因此只有苹果具备首发的家底，由iPhone18Pro首发。