过去 10 余年中，大多数手机内存使用的封装方式为堆叠封装（PoP）方案，CPU 通信需要通过顶部的针脚和内存的针脚完成匹对，这种封装方式有效地提高了手机的集成度，但不可避免的问题是，针脚数量限制了内存带宽和数据交换的上限，这可能无法满足目前手机想要部署更强大的本地 AI 模型的需求。
三星还可能尝试为 iPhone DRAM 应用 LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术，该技术的数据传输速度和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍，相比目前的手机端，内存控制器是集成在 CPU 芯片中的。
目前来看，三星会和 SK 海力士展开合作，或许会推动全新的内存封装方案标准化。
