近日，有数码博主透露，SM8750（高通骁龙8 Elite）使用了台积电N3E工艺，预计明年的SM8850（高通骁龙8 Elite 2）将采用台积电N3P工艺，后年的SM8950（高通骁龙8 Elite 3）则将采用台积电N2工艺。
同时，明年子品牌（目前的各家厂商的子品牌包括小米子品牌REDMI、OPPO子品牌一加和realme真我、vivo子品牌iQOO）产品策略有所调整，双旗舰不一定继续采用SM8750＋SM8850的芯片方案，而是采用SM8835＋SM8850的设计。
以REDMI K系列为例子，不久前发布的REDMI K80系列，标准版和Pro版分别搭载高通骁龙8 Gen 3和骁龙8 Elite，而明年的REDMI K90 Pro虽然仍会搭载骁龙8 Elite 2移动平台，但REDMI K90标准版可能不会搭载骁龙8 Elite。有猜测称，骁龙8 Elite的高昂成本是各家厂商放弃这一芯片的重要原因。
此前，知名市场分析师郭明錤曾透露，骁龙8 Elite移动平台的售价将上调15%，达到180美元（折合人民币约1275元）。受此影响，今年10月发布的小米15系列等骁龙8 Elite旗舰也调整了起售价格。